全自动异形插件机设计原理与思路
来源： 作者： 发布时间：2022-04-26 13:52 浏览量：0
随着科技力量的成熟，电子行业也发生了翻天覆地的变化，随着自动异形插件机的诞生，整个市场出现了融合的趋势。而smt技术的不断革新，逐渐成为了一种全新的工艺革新，异形插件机中的电子元件也成了尤为重要的零件，电子元件的好坏关系到点组成型机的工作能力好坏。
元器件是SMT技术的推动力，而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用早、产量大的表面贴装元件，自打SMT形成后，相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。
异形插件机电子元器件推动SMT技术的发展
封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力
在电子SMT插件线对线路板（PCB）进行插件时，异型元件是唯一仍需手工装配的元件。造成这种现象的原因有很多，其中最主要的原因是：异型元件的形状，引脚数，包装形式等，这些都不可能被标准化。所以，自动化设备必须能够灵活使用夹具或吸嘴，或二者兼顾，而元件则需被放置在合适的供料装置中，以保证最佳拾取性能。而大部分生产商只能将异型元件视为来自客户的特殊需求，并使用专门的定制设备来满足这种需求。
一台自动化设备，如果不需要频繁的去更改它的配置便能够应对各种不同的异型原件，那么这种自动化设备在未来的PCB装配生产线上一定会被大规模的使用。而在过去的几十年里，几乎所有的变压器、连接器、继电器等，这些都没有相对应的包装散料，或者是有一些包装散料，但是这些包装散料并不符合主流插件机的参数，所以只能够采用进行手工装配的方法将这些异型原件装配到PCB板上，这也是为什么很多的企业家们决定将工厂建在低劳动成本的地区，因为这样做可以在生产线的后端在多加上几名工人，可以极大地降低这些异型原件对整体生产成本的影响。
如果你想要使用自动化设备来进行异型原件的插件工作，以下几点注意事项是必须要先考虑的：
1.你的异型元件是散料还是编带料？
2.你的异型元件加引脚的长，宽，高度如何？
3.你的异形元件的力学性能与可重复性如何？
4.你的异型元件否可抓取和吸取？
5.你的异型元件是否需弯脚和剪脚？
6.你的异型元件是否要辨别极位？
能否实现异型原件装配自动化还有很多的因素要考虑，而以上这些内容对于异型原件装配自动化能否成功起到了关键性的作用。